鋁基覆銅箔板
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發(fā)布日期：2018-05-04 11:36:00【大 中 小】
鋁基覆銅箔板可稱之為鋁基板或覆銅箔層壓鋁基板，是原材料的一種，是以電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂、單一樹脂等為絕緣粘接層，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料。
鋁基覆銅箔板是印制電路板極其重要的基礎材料，各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路(單面、雙面、多層)。
作為印制電路板制造中的基板材料，鋁基覆銅箔板對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于鋁基覆銅板。
鋁基覆銅板的分類：
一、導熱系數比較偏低的1.0導熱系數的；
二、導熱系數在1.5的中等導熱系數；
三、最高的導熱系數在2.0以上。
鋁基覆銅板的作用：
鋁基覆銅板主要是用來制造印制電路板，以供對電子元器件起到支撐和互相連接、互相絕緣的作用，被稱為印制電路板的重要基礎材料。
它是所有電子整機，包括航空、航天、遙感、遙測、遙控、通訊、計算機、工業(yè)控制、家用電器、甚至高級兒童玩具等等一切電子產品，都不可缺少的重要電子材料。
隨著科技水平的不斷提高，近年來有些特種電子覆銅板也用來直接制造印制電子元件。
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【本文標簽】：鋁基覆銅箔板
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