熱電分離銅基板的發(fā)展前景
隨著世界電子工業(yè)的高速發(fā)展,電子產(chǎn)品的體積也是越來(lái)越小,功率密度越來(lái)越大,如何尋求散熱及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的方法,成了當(dāng)今電子工業(yè)設(shè)計(jì)的一個(gè)巨大的突破,而熱電分離銅基板的良好導(dǎo)熱性能、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能無(wú)疑是解決散熱問(wèn)題的有效手段之一。 熱電分離銅基板是一種具有較好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設(shè)計(jì)為雙面板,結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、紫銅、絕緣層、電路層。極少數(shù)應(yīng)用為多層板,可以由普通的多層板與絕...
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